產品資料
3H-2000PB中空纖維超濾膜孔徑分析儀,其基本原理為氣液排驅技術(泡壓法):給膜兩側施加壓力差,克服膜孔道內的浸潤液的表面張力,驅動浸潤液通過孔道,依此獲得膜類材料的通孔孔喉的孔徑數據 ,同時該方法也是ASTM薄膜測定的標準方法。
該
儀器可準確測試:濾膜、中空纖維膜、濾芯、電池隔膜、織物、無紡布、陶瓷、燒結金屬等材料的通孔的孔喉信息。
泡壓法獲得孔徑數據可準確表征膜類材料研究者關心的通孔孔喉信息,避免了吸附法、壓汞法等方法所測試數據包含了盲孔、表面凸凹、縫隙等非有效孔徑信息的問題,適用于研發、生產膜類材料及相關的科研單位和企業用戶。
貝士德公司推出的新一代3H-2000PB系列全自動泡壓法濾膜孔徑分析儀是由計算機控制、全自動運行的分析系統,能準確測定濾膜、織物、纖維、紙張、陶瓷、燒結金屬、巖石、混凝土等材料的貫通孔的孔徑分布及滲透率測試。其測量的速度快,結果準確度高,分析材料的孔徑范圍大。
參數規格測試原理:泡壓法;
測試精度:壓力靈敏度:± 0.05 mbar ; 流量靈敏度:± 0.1ml/min;;
測試孔范圍:0.02~500μm;
測試速度:對于不同材料和測試內容其測試時長不定:相對較短的測試時長不大于5min。
適用范圍:濾膜、織物、纖維、紙張、陶瓷、燒結金屬、巖石、混凝土等材料
測試支架尺寸:標配:圓形;
直徑13mm(適應樣品厚度0-6mm);
直徑25mm(適應樣品厚度0-7mm);
直徑47mm(適應樣品厚度0-9mm);
其它形狀和尺寸可定做;
真空助潤:針對孔小、難浸潤的材料,可以使用全自動真空助潤,來節約助潤時長(比如使用浸泡助潤方式需10H才能完全浸潤的材料,使用真空助潤10min即可完全浸潤)。
測試過程:全自動測試,一次測試即可得出干濕曲線以及半干曲線,整個測試過程由硬件實時監測圖、壓力流量實時曲線圖、穩壓閥脈沖壓力曲線圖以及實時監測日志,可以實時監測儀器當前流程及狀態。
氣路管路:全不銹鋼管路,金屬硬密封,密封性好,耐壓高,耐腐蝕,高耐用。
壓力范圍:0-1bar,0-40bar。高精度的進口雙壓力傳感器,分段壓力量程,量程互補,自動切換及低壓力傳感器保護。
流量范圍:0-1L/min,0-200L/min;高精度的進口雙流量傳感器,分段流量量程,量程互補,自動切換及低流量傳感器保護。
自檢流程:的智能自檢流程,智能判斷儀器有無漏氣、儀器氣密性是否合格以及測試樣品是否安裝正確,徹底解決人為操作失誤。
測試氣體:40升高純氮氣,純度≥99.999%;氮氣等其它氣體可選;
儀器配件:閥門、壓力傳感器以及流量傳感器全部進口;
儀器外觀:尺寸:長72cm寬55cm高48cm,凈重:35Kg,電壓:AC220v±5%,功率小于1K瓦。
產品特點1.全程完全自動化智能化運行,避免人為操作導致的誤差;
2.測試準確性好,使用壓力和流量分段測量技術,解決泡點測試不準確的問題;
3.多種泡點獲取方式,盡可能的減小泡點誤差;
4.具有真空助潤位,在一定程度上減小樣品浸潤時長,提高測試效率;
5.清晰形象的圖形化控制界面,并可在界面上進行所有硬件的控制操作;
6.超強的穩定性,即使意外斷電、斷線,亦不會丟失當前數據,且實驗可恢復繼續進行;
7.自動記憶上次測試設置,測試設置自動沿用上次;
8.儀器配置芯片記憶功能,實現人工對儀器硬件參數的零配置;
9.詳盡的儀器運行日志,時間能夠準確到秒,該日志為儀器的可靠運行與售后提供保障;
10.具有詳盡的操作幫助提示。
工作原理以某種膜材料為例,將膜可與其浸潤的液體充分潤濕,由于表面張力的存在,浸潤液將被 束縛在膜的孔隙內;給膜的一側加以逐漸增大的氣體壓強,當氣體壓強達到大于某孔徑內浸潤液的表面張力產生的壓強時,該孔徑中的浸潤液將被氣體推出;由于孔徑越小,表面張力產生的壓強越高,所以要推出其中的浸潤液所需施加的氣體壓強也越高;同樣,可知,孔徑很大的孔內的浸潤液將首先會被推出,使氣體透過,然后隨著壓力的升高,孔徑由大到小,孔中的浸潤液依次被推出,使氣體透過,直至全部的孔被打開,達到與干膜相同的透過率;
首先被打開的孔所對應的壓力,為泡點壓力,該壓力所對應的孔徑為泡點孔徑; 在此過程中,實時記錄壓力和流量,得到壓力-流量曲線;壓力反應孔徑大小的信息,流量反應某種孔徑的孔的多少的信息;然后再測試出干膜的壓力-流量曲線,可根據相應的公式計算得到該膜樣品的泡點孔徑、平均孔徑、比較小的孔徑以及孔徑分布等數據。
產品功能濕式線:材料完全浸潤后測試出來的壓力和流量對應曲線。
干式線:材料測試完濕式線后,所有孔都被打開,表示材料已經干了,此時從新增壓而得出來的壓力與流量對應曲線(注:直接用未浸潤的材料直接做的曲線也叫干式曲線)。
半干線:材料干式線流量的一半流量于壓力的對應曲線。
泡點壓力:指流量傳感器檢測到的*開始的流量信號時對應的壓力。
泡點孔徑:指泡點壓力對應的孔徑。
相對較小的孔徑壓力:指材料孔完全打開后所對應的壓力;指干、濕曲線相交時候對應的壓力;指積分流量達到100%時候對應的壓力。
相對較小的孔徑:指材料數值對應小的孔徑壓力所對應的孔徑。
平均孔徑壓力:指半干曲線和濕式曲線交點對應的壓力。
平均孔徑:指平均孔徑壓力對應的孔徑。
*可幾孔徑:指材料中分布特別多的孔徑。
更新時間:2024/11/8 10:31:01